浅谈刺破连接器
市场对于刺破连接器集中和小型化趋势的需要,促使接线端子技术。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力,例如,伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展,使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术,大大提高了刺破连接器的可靠性,保证了信号传递的高保真性。
刺破连接器尾部附件
电缆穿过尾部附件,并与刺破连接器接触件端接,然后把尾部附件在固定于连接器壳体上,罩住接触件端子,同时使连接器与电缆连接。它也可作为连接器与电缆消除应力的构建。使导线端接触不容易断裂。尾部附件结构按出现方式可分为水平、倾角等结构形式。装配时要注意线缆直径和尾部附件孔径的匹配。必要时可适当采用绝缘填充材料,以保证电线电缆受外力时,在连接器与线缆端接处少受或不受力。
刺破连接器装配工艺
刺破连接器的装配工艺:装配一般的工作流程是:装配前准备(包括各种零件的检验和准备、打印标记、各种组件的铆接或交接等)、装配、成品检验、成品包装。
刺破连接器装配是产品制造的完成阶段,是生产过程中的重要一环,对产品质量和数量有很大的影响。汝装配时操作不正确,即使零件制造质量很高,也极有可能装配出质量差的产品,在装配的过程中,如工作不慎就可能导致零件损伤,装错,被污染等。都会造成产品的质量低劣,甚至故障失效。装配工作现场的洁净度对装配质量也有很大的影响,被装零件应清洁,如果不清洁,有金属或者非金属多余物,将导致绝缘不良或者接触不良等故障失效。
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